Bien qu’il soit essentiel que les boîtiers de semi-conducteurs disposent d’une couverture hermétique fiable pour protéger les contenus sensibles, certaines puces ne tolèrent pas les températures élevées pendant le soudage. Dans ces circonstances, un processus de scellement des coutures à basse température est nécessaire. WinWay propose son couvercle de gravure innovant, une solution pour les applications hermétiques où les puces ne peuvent pas résister aux températures de refusion de la soudure dans un four.